要提(ti)高FPC的(de)撓曲性(xing)能和剝離(li)強度既(ji)要從(cong)材料選擇上考(kao)慮，也要從(cong)生產(chan)工藝上控制。對于(yu)撓曲性(xing)我們(men)希望(wang)選擇更(geng)薄的(de)材料，而(er)又(you)受到剝離(li)強度和成本(ben)的(de)制約，這可能是(shi)一直存(cun)在于(yu)FPC行業(ye)的(de)矛盾。而(er)電(dian)子產(chan)品的(de)趨向是(shi)更(geng)小更(geng)輕更(geng)方便(bian)，從(cong)而(er)使得FPC要求層(ceng)數更(geng)多p材料更(geng)薄p性(xing)能更(geng)好。
柔性線路(lu)板(FPC)發展到今天，用途越來越廣。隨(sui)之對柔性線路(lu)板的要(yao)(yao)求也越來越高。從3-Lay到2-Lay都是以其撓(nao)曲(qu)性能和(he)剝離(li)強度等主要(yao)(yao)性能為目的的。
A) 柔(rou)性線路板的撓曲性能
a) 首先從FPC材料本身來看有(you)以下幾(ji)點對FPC的撓曲性(xing)能有(you)著重要影響(xiang)。
第一(yi)p銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類)
壓延銅的耐(nai)折性能明顯優于電解銅箔。
第二p 銅箔的厚度
就同一品(pin)種而言銅箔的厚度(du)越(yue)薄其耐折性能會(hui)越(yue)好。
第三p 基材所(suo)用膠的種類(lei)
一般來說環(huan)氧樹脂的(de)膠(jiao)要比壓克力(li)膠(jiao)系的(de)柔軟(ruan)性(xing)要好。所以(yi)在要求高(gao)撓性(xing)材料的(de)選擇時以(yi)環(huan)氧系為主。且拉(la)伸(shen)模(mo)量(tensilemodulvs)較高(gao)的(de)膠(jiao)可提(ti)高(gao)撓曲(qu)性(xing)。
第四p 所(suo)用膠的厚(hou)度
膠的(de)厚度越薄材料(liao)的(de)柔軟性(xing)越好。可(ke)使FPC撓曲性(xing)提高(gao)。
第五p 絕緣基材
絕緣基材(cai)PI的(de)(de)(de)厚度越(yue)薄(bo)材(cai)料的(de)(de)(de)柔軟(ruan)性(xing)越(yue)好(hao)(hao)，對FPC的(de)(de)(de)撓(nao)曲性(xing)有提高，選(xuan)用低拉伸(shen)摸量(tensile modolos)的(de)(de)(de)PI對FPC的(de)(de)(de)撓(nao)曲性(xing)能(neng)越(yue)好(hao)(hao)。
總結(jie)材料(liao)(liao)對于撓曲的(de)主(zhu)要影響因素為兩大(da)主(zhu)要方面：選用(yong)材料(liao)(liao)的(de)類型;材料(liao)(liao)的(de)厚度
b) 從FPC的工藝(yi)方面分析其撓曲性的影(ying)響。
第(di)一pFPC組合的對稱性
在基材(cai)貼合(he)覆蓋膜后，銅箔兩面材(cai)料的對稱性越(yue)好可提高(gao)其撓(nao)曲(qu)性。因為其在撓(nao)曲(qu)時所受到的應(ying)力一致。
線路(lu)板兩邊的PI厚(hou)(hou)度趨于一致，線路(lu)板兩邊膠的厚(hou)(hou)度趨于一致
第二p壓合(he)工藝的控制
在(zai)coverlay壓合(he)時要求膠完全填充到(dao)線路中(zhong)間，不可有(you)(you)分層(ceng)現象(切片(pian)觀(guan)察)。若有(you)(you)分層(ceng)現象在(zai)撓(nao)曲時相當于裸(luo)銅在(zai)撓(nao)曲會降低(di)撓(nao)曲次(ci)數。
B)柔性(xing)線路板(ban)之剝離強度
剝(bo)離(li)強度主(zhu)要是(shi)衡量膠(jiao)粘劑的(de)(de)(de)(de)性(xing)能。一般來(lai)講膠(jiao)的(de)(de)(de)(de)厚度越厚其剝(bo)離(li)強度會(hui)(hui)越好，但這并不(bu)是(shi)絕對的(de)(de)(de)(de)，因為(wei)不(bu)同的(de)(de)(de)(de)生(sheng)產商的(de)(de)(de)(de)膠(jiao)的(de)(de)(de)(de)配方與(yu)結(jie)構是(shi)不(bu)一樣的(de)(de)(de)(de)。若(ruo)膠(jiao)的(de)(de)(de)(de)分(fen)子結(jie)構很小(xiao)的(de)(de)(de)(de)話，膠(jiao)與(yu)銅箔的(de)(de)(de)(de)粘接面積會(hui)(hui)增加(jia)。從而提(ti)(ti)高(gao)粘結(jie)力(li)，剝(bo)離(li)強度隨之提(ti)(ti)高(gao)。現材料生(sheng)產商中，韓國世韓的(de)(de)(de)(de)材料就是(shi)利用此方法來(lai)提(ti)(ti)高(gao)剝(bo)離(li)強度，同時降低膠(jiao)厚的(de)(de)(de)(de)。
另外銅箔本身的(de)(de)黑化處理工(gong)藝好壞與否及黑化層的(de)(de)成分對其膠粘劑與銅箔的(de)(de)粘合力也會有所(suo)影響(xiang)。
這里提供黑化層主要(yao)成分為(wei)：就生產工(gong)藝(yi)來說，膠(jiao)(jiao)的固(gu)(gu)化程度(du)(du)(du)也直接影(ying)響粘合力。環(huan)氧膠(jiao)(jiao)在FPC運用中(zhong)有ApBpC三個階(jie)段(duan)。當材料工(gong)廠調膠(jiao)(jiao)后，環(huan)氧膠(jiao)(jiao)處(chu)于液態時(shi)交(jiao)聚物交(jiao)聯度(du)(du)(du)為(wei)A階(jie)段(duan)，涂布烘烤(kao)后處(chu)于半固(gu)(gu)化態交(jiao)聚物聯度(du)(du)(du)為(wei)B階(jie)段(duan)，FCCL經(jing)熟化后為(wei)固(gu)(gu)化狀態時(shi)交(jiao)聚物交(jiao)聯度(du)(du)(du)為(wei)C階(jie)段(duan)。coverlay經(jing)FPC廠壓(ya)合后為(wei)C階(jie)，當膠(jiao)(jiao)處(chu)于C階(jie)時(shi)必須(xu)完全固(gu)(gu)化狀態。若在熟化或壓(ya)合時(shi)的溫(wen)度(du)(du)(du)和壓(ya)力未能達(da)到(dao)環(huan)氧膠(jiao)(jiao)的固(gu)(gu)化溫(wen)度(du)(du)(du)和完全固(gu)(gu)化時(shi)間，其剝(bo)離強度(du)(du)(du)會明顯降低。