1、柔(rou)性電路的撓曲性和可(ke)靠性
目前柔(rou)性電路有：單(dan)面、雙面、多層柔(rou)性板和剛柔(rou)性板四種。
①單面(mian)柔性(xing)板是成本最低，當對電性(xing)能(neng)要求不高的印(yin)制板。在單面(mian)布線時，應當選用單面(mian)柔性(xing)板。其具有(you)一(yi)層化學蝕刻出的導(dao)電圖(tu)形(xing)，在柔性(xing)絕緣基(ji)材面(mian)上的導(dao)電圖(tu)形(xing)層為壓延銅箔。絕緣基(ji)材可以是聚(ju)酰亞胺(an)，聚(ju)對苯二甲酸(suan)乙(yi)二醇酯(zhi)，芳酰胺(an)纖維(wei)酯(zhi)和(he)聚(ju)氯乙(yi)烯(xi)。
②雙面(mian)柔性(xing)板是在絕緣(yuan)基膜(mo)的(de)兩(liang)面(mian)各有一層蝕刻(ke)制成(cheng)的(de)導電(dian)(dian)圖形。金屬化孔將絕緣(yuan)材料兩(liang)面(mian)的(de)圖形連接(jie)形成(cheng)導電(dian)(dian)通路，以滿(man)足撓曲(qu)性(xing)的(de)設計和使用功能。而覆蓋膜(mo)可以保(bao)護(hu)單、雙面(mian)導線并指示元件安(an)放的(de)位置。
③多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)柔(rou)性板是將(jiang)3層(ceng)(ceng)(ceng)或更多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)單面或雙面柔(rou)性電(dian)路(lu)層(ceng)(ceng)(ceng)壓在(zai)一起，通過鉆(zhan)孑L、電(dian)鍍形成金屬(shu)化孔(kong)，在(zai)不同層(ceng)(ceng)(ceng)間(jian)形成導(dao)電(dian)通路(lu)。這樣(yang)，不需采用復雜的(de)焊(han)接工藝。多(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)電(dian)路(lu)在(zai)更高(gao)可靠性，更好的(de)熱傳導(dao)性和更方便的(de)裝配性能方面具有巨大的(de)功(gong)能差異。在(zai)設計布局(ju)時，應當考(kao)慮到裝配尺寸(cun)、層(ceng)(ceng)(ceng)數與撓性的(de)相(xiang)互(hu)影響(xiang)。
④傳(chuan)統的(de)剛柔性(xing)板??是由剛性(xing)和(he)柔性(xing)基板有選(xuan)擇地層(ceng)(ceng)壓在一起組成(cheng)的(de)。結構緊密，以(yi)金(jin)屬化孑(jie)L形成(cheng)導電連接。如(ru)果(guo)一個(ge)印制板正、反面都有元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)，剛柔性(xing)板是一種很好的(de)選(xuan)擇。但如(ru)果(guo)所有的(de)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)都在一面的(de)話，選(xuan)用(yong)雙面柔性(xing)板，并在其(qi)背面層(ceng)(ceng)壓上一層(ceng)(ceng)FR4增強材料，會(hui)更經濟。
⑤混合(he)結構(gou)的(de)柔性電路是一(yi)(yi)種多層(ceng)板(ban)(ban)，導(dao)電層(ceng)由不同(tong)(tong)金(jin)(jin)屬(shu)構(gou)成(cheng)。一(yi)(yi)個(ge)8層(ceng)板(ban)(ban)使用(yong)FR-4作為內層(ceng)的(de)介質，使用(yong)聚酰亞胺作為外層(ceng)的(de)介質，從主板(ban)(ban)的(de)三(san)個(ge)不同(tong)(tong)方(fang)向伸出引(yin)(yin)線(xian)，每根(gen)引(yin)(yin)線(xian)由不同(tong)(tong)的(de)金(jin)(jin)屬(shu)制成(cheng)。康(kang)銅合(he)金(jin)(jin)、銅和(he)金(jin)(jin)分別作獨立的(de)引(yin)(yin)線(xian)。這種混合(he)結構(gou)大多用(yong)在電信(xin)號轉(zhuan)換與熱量轉(zhuan)換的(de)關系及電性能比(bi)較苛刻的(de)低(di)溫情況下，是惟一(yi)(yi)可(ke)行的(de)解決方(fang)法。
可通(tong)過內(nei)連設計的方便程度和總成(cheng)本進行評價(jia)，以達到最佳的性(xing)能價(jia)格比。
2、柔性(xing)電(dian)路的(de)經濟性(xing)
如果電路(lu)設計相(xiang)對簡(jian)單(dan)，總體積不(bu)(bu)大(da)，而且空間(jian)適宜(yi)，傳(chuan)統的(de)(de)內連方式(shi)大(da)多(duo)要(yao)便宜(yi)很多(duo)。如果線路(lu)復雜，處理許多(duo)信號(hao)或者(zhe)有特殊(shu)的(de)(de)電學(xue)或力(li)學(xue)性(xing)(xing)(xing)(xing)能要(yao)求，柔性(xing)(xing)(xing)(xing)電路(lu)是(shi)(shi)一種較好(hao)的(de)(de)設計選擇(ze)。當應用的(de)(de)尺寸和(he)性(xing)(xing)(xing)(xing)能超出(chu)剛性(xing)(xing)(xing)(xing)電路(lu)的(de)(de)能力(li)時，柔性(xing)(xing)(xing)(xing)組裝方式(shi)是(shi)(shi)最經濟的(de)(de)。在(zai)一張薄膜上可(ke)制(zhi)成(cheng)內帶(dai)5mil通孔的(de)(de)12mil焊盤(pan)及3mil線條和(he)間(jian)距的(de)(de)柔性(xing)(xing)(xing)(xing)電路(lu)。因(yin)此，在(zai)薄膜上直接貼裝芯片(pian)更為(wei)可(ke)靠。因(yin)為(wei)不(bu)(bu)含可(ke)能是(shi)(shi)離子鉆污源(yuan)的(de)(de)阻(zu)燃(ran)劑(ji)。這(zhe)些薄膜可(ke)能具有防(fang)護性(xing)(xing)(xing)(xing)，并在(zai)較高(gao)的(de)(de)溫度下固化(hua)，得到(dao)較高(gao)的(de)(de)玻(bo)璃化(hua)溫度。柔性(xing)(xing)(xing)(xing)材(cai)料(liao)比起剛性(xing)(xing)(xing)(xing)材(cai)料(liao)節(jie)省成(cheng)本(ben)的(de)(de)原因(yin)是(shi)(shi)免除了(le)接插件。
高(gao)成(cheng)本(ben)(ben)的(de)(de)原(yuan)(yuan)材(cai)(cai)料(liao)是(shi)柔(rou)(rou)性(xing)電(dian)路(lu)價格居高(gao)的(de)(de)主要原(yuan)(yuan)因。原(yuan)(yuan)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)價格差(cha)別較大，成(cheng)本(ben)(ben)最低的(de)(de)聚酯柔(rou)(rou)性(xing)電(dian)路(lu)所(suo)用(yong)原(yuan)(yuan)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)成(cheng)本(ben)(ben)是(shi)剛性(xing)電(dian)路(lu)所(suo)用(yong)原(yuan)(yuan)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)1．5倍；高(gao)性(xing)能的(de)(de)聚酰亞胺柔(rou)(rou)性(xing)電(dian)路(lu)則高(gao)達4倍或(huo)更高(gao)。同時，材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)撓性(xing)使其在(zai)制(zhi)造過程中不易(yi)進行自動化加工處理，從而導致產量下(xia)降(jiang)(jiang)；在(zai)最后的(de)(de)裝配過程中易(yi)出現缺(que)陷，這些缺(que)陷包括剝下(xia)撓性(xing)附件(jian)、線條斷裂。當設(she)計不適合應用(yong)時，這類情況更容易(yi)發生。在(zai)彎曲或(huo)成(cheng)型引起的(de)(de)高(gao)應力下(xia)，常常需選擇增強(qiang)材(cai)(cai)料(liao)或(huo)加固材(cai)(cai)料(liao)。盡管其原(yuan)(yuan)料(liao)成(cheng)本(ben)(ben)高(gao)，制(zhi)造麻(ma)煩，但是(shi)可(ke)折疊、可(ke)彎曲以及(ji)多(duo)層拼(pin)板功能，會使整體組(zu)件(jian)尺寸減小，所(suo)用(yong)材(cai)(cai)料(liao)隨(sui)之減少，使總的(de)(de)組(zu)裝成(cheng)本(ben)(ben)降(jiang)(jiang)低。
柔(rou)性電(dian)(dian)(dian)路(lu)產業正處于規模小(xiao)但迅猛發展(zhan)之中。聚(ju)合(he)物(wu)(wu)厚(hou)(hou)(hou)膜法(fa)是一種高效、低成(cheng)本的(de)(de)(de)生產工藝。該工藝在廉價(jia)的(de)(de)(de)柔(rou)性基材上，選擇(ze)性地網印(yin)(yin)導電(dian)(dian)(dian)聚(ju)合(he)物(wu)(wu)油墨。其(qi)(qi)代(dai)表(biao)性的(de)(de)(de)柔(rou)性基材為PET。聚(ju)合(he)物(wu)(wu)厚(hou)(hou)(hou)膜法(fa)導體包括(kuo)絲印(yin)(yin)金(jin)屬填料或碳粉填料。聚(ju)合(he)物(wu)(wu)厚(hou)(hou)(hou)膜法(fa)本身很(hen)清潔，使用(yong)無(wu)鉛的(de)(de)(de)SMT膠黏劑，不(bu)必蝕刻。因其(qi)(qi)使用(yong)加成(cheng)工藝且(qie)基材成(cheng)本低，聚(ju)合(he)物(wu)(wu)厚(hou)(hou)(hou)膜法(fa)電(dian)(dian)(dian)路(lu)是銅聚(ju)酰亞胺薄(bo)膜電(dian)(dian)(dian)路(lu)價(jia)格(ge)的(de)(de)(de)1／10；是剛性電(dian)(dian)(dian)路(lu)板價(jia)格(ge)的(de)(de)(de)1／2～1／3。聚(ju)合(he)物(wu)(wu)厚(hou)(hou)(hou)膜法(fa)尤其(qi)(qi)適用(yong)于設備的(de)(de)(de)控制(zhi)面板。在移(yi)動電(dian)(dian)(dian)話和其(qi)(qi)他的(de)(de)(de)便攜產品上，聚(ju)合(he)物(wu)(wu)厚(hou)(hou)(hou)膜法(fa)適合(he)將印(yin)(yin)制(zhi)電(dian)(dian)(dian)路(lu)板上的(de)(de)(de)元件、開(kai)關和照(zhao)明器件轉變成(cheng)聚(ju)合(he)物(wu)(wu)厚(hou)(hou)(hou)膜法(fa)電(dian)(dian)(dian)路(lu)。既節省成(cheng)本，又(you)減少能源消耗。
一(yi)般(ban)說來，柔性電路(lu)(lu)的確比剛性電路(lu)(lu)的花費(fei)大，成本較高。柔性板在(zai)制(zhi)造時，許(xu)(xu)多(duo)情況(kuang)下不(bu)得不(bu)面對這樣一(yi)個(ge)事(shi)實，許(xu)(xu)多(duo)的參數超出了公差范圍。制(zhi)造柔性電路(lu)(lu)的難處就在(zai)于材(cai)料的撓性。
3、柔性電路的成本
盡(jin)管有上(shang)述的(de)(de)成(cheng)(cheng)本(ben)方面的(de)(de)因(yin)素，但柔(rou)性(xing)(xing)裝配(pei)的(de)(de)價格(ge)正在下(xia)降，變(bian)得(de)和傳統的(de)(de)剛(gang)性(xing)(xing)電路相接近。其主要(yao)原因(yin)是引入(ru)了更新的(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)，改進(jin)了生(sheng)產工(gong)藝以及變(bian)更了結構。現在的(de)(de)結構使(shi)得(de)產品的(de)(de)熱(re)穩(wen)定性(xing)(xing)更高，很少(shao)有材(cai)料(liao)(liao)不匹配(pei)。一些(xie)更新的(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)因(yin)銅層(ceng)更薄而可(ke)以制出(chu)更精密線(xian)(xian)條(tiao)，使(shi)組(zu)件(jian)更輕巧，更加(jia)適合裝入(ru)小的(de)(de)空間。過去，采用(yong)輥壓工(gong)藝將銅箔黏(nian)附在涂(tu)有膠(jiao)黏(nian)劑的(de)(de)介質上(shang)，如(ru)今，可(ke)以不使(shi)用(yong)膠(jiao)黏(nian)劑直接在介質上(shang)生(sheng)成(cheng)(cheng)銅箔。這(zhe)些(xie)技(ji)術可(ke)以得(de)到數(shu)微(wei)米(mi)厚(hou)的(de)(de)銅層(ceng)，得(de)到3m．1甚至寬度更窄的(de)(de)精密線(xian)(xian)條(tiao)。除去了某(mou)些(xie)膠(jiao)黏(nian)劑以后的(de)(de)柔(rou)性(xing)(xing)電路具(ju)有阻燃性(xing)(xing)能。這(zhe)樣既可(ke)加(jia)速(su)uL認證過程(cheng)又可(ke)進(jin)一步降低成(cheng)(cheng)本(ben)。柔(rou)性(xing)(xing)電路板焊料(liao)(liao)掩膜和其他的(de)(de)表面涂(tu)料(liao)(liao)使(shi)柔(rou)性(xing)(xing)組(zu)裝成(cheng)(cheng)本(ben)進(jin)一步地降低。
在未(wei)來數年中(zhong)，更小、更復雜和組裝(zhuang)(zhuang)造價(jia)更高的(de)柔性(xing)電(dian)路將要(yao)求(qiu)更新穎的(de)方法組裝(zhuang)(zhuang)，并需(xu)增加(jia)混合柔性(xing)電(dian)路。對(dui)于柔性(xing)電(dian)路工業(ye)的(de)挑戰是利用其(qi)技術優勢，保持與計算機、遠程通信(xin)、消費需(xu)求(qiu)以及活躍(yue)的(de)市(shi)場(chang)同步(bu)。另外(wai)，柔性(xing)電(dian)路將在無鉛化行動中(zhong)起到重要(yao)的(de)作(zuo)用。