FPC(Flexible Printed Circuit)指軟(ruan)(ruan)性(xing)(xing)(xing)線(xian)路板(ban)，又稱柔性(xing)(xing)(xing)印刷電(dian)路板(ban),撓性(xing)(xing)(xing)線(xian)路板(ban)或(huo)者(zhe)軟(ruan)(ruan)板(ban)。這(zhe)種線(xian)路板(ban)具有配(pei)線(xian)密度高、重量輕、厚度薄的(de)(de)(de)等優點。廣(guang)泛應(ying)用于手機(ji)、筆記本電(dian)腦、PDA、數碼攝(she)錄相機(ji)、LCM等很多(duo)產(chan)品(pin)。近年，PCB制(zhi)造(zao)工藝(yi)快速發展，產(chan)業對FPC提(ti)出了更高要(yao)求，精密PITCH是未來FPC的(de)(de)(de)主(zhu)要(yao)突(tu)破方向。尺寸的(de)(de)(de)穩定性(xing)(xing)(xing)、精致也引發了FPC成本的(de)(de)(de)上升，如何控(kong)制(zhi)好(hao)這(zhe)兩者(zhe)的(de)(de)(de)矛盾，在(zai)生產(chan)過程中對FPC材料漲縮控(kong)制(zhi)成為主(zhu)要(yao)的(de)(de)(de)突(tu)破口(kou)。下面(mian)我們就如何控(kong)制(zhi)、控(kong)制(zhi)的(de)(de)(de)要(yao)點向大(da)家作簡要(yao)說明。
一、 設計方面
1.線(xian)路方面：因FPC在(zai)ACF壓接(jie)時會因溫度和壓力而產生膨脹，所以在(zai)最(zui)初設計(ji)線(xian)路時需考(kao)慮壓接(jie)手指(zhi)的擴展率，進行預先補償處(chu)理；
2. 排(pai)版方面：設計產品(pin)盡量(liang)平均(jun)對(dui)稱分(fen)布在整個(ge)排(pai)版中，每兩PCS產品(pin)之間最小間隔保(bao)持2MM以上，無銅部(bu)分(fen)及(ji)過孔密(mi)集部(bu)分(fen)盡量(liang)錯(cuo)開，這兩個(ge)部(bu)分(fen)都是在后續制造(zao)過程(cheng)中造(zao)成受材(cai)料(liao)漲縮影(ying)響的兩個(ge)重要方面。
3. 選材方面：覆蓋(gai)膜(mo)的(de)(de)膠不(bu)(bu)可(ke)薄于銅箔厚度(du)太(tai)多，以(yi)免(mian)壓(ya)合時膠填充不(bu)(bu)足(zu)導致產品變形(xing)，膠的(de)(de)厚度(du)及(ji)是否分布均勻，是FPC材料(liao)漲縮的(de)(de)罪魁禍(huo)首(shou)。
4. 工藝設計方面：覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)膜盡量覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)所有銅箔(bo)部分，不(bu)(bu)建議(yi)條貼覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)膜，避(bi)免壓(ya)(ya)制時受力不(bu)(bu)均(jun)，5MIL以上的(de)PI補(bu)(bu)強貼合面膠(jiao)不(bu)(bu)宜(yi)過大，如(ru)無法避(bi)免則需將覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)膜壓(ya)(ya)合烘烤完(wan)成后再進行PI補(bu)(bu)強的(de)貼合壓(ya)(ya)制。
二、 材料儲存方面
相信材料(liao)儲存的(de)(de)重要(yao)性不(bu)(bu)用我多說，需(xu)嚴格(ge)按照材料(liao)供應商(shang)提供的(de)(de)條件存放，該冷藏的(de)(de)就冷藏，不(bu)(bu)可馬虎。
三、 制造方面
1. 鉆孔：鉆孔前(qian)最好加烘烤，減少因基材內水份高含量造成后續加工時基板的漲縮加大。
2. 電(dian)(dian)鍍(du)(du)中：應以短邊夾板(ban)(ban)制作，可以減(jian)(jian)少(shao)擺(bai)動所(suo)產生的水應力造成變形，電(dian)(dian)鍍(du)(du)時擺(bai)動能(neng)減(jian)(jian)小的盡量減(jian)(jian)小擺(bai)動的幅(fu)度(du)，夾板(ban)(ban)的多少(shao)也有一(yi)定(ding)的關(guan)系，不(bu)對稱的夾板(ban)(ban)數量，可用其他邊料(liao)來(lai)輔助；電(dian)(dian)鍍(du)(du)時，帶電(dian)(dian)下槽(cao)，避免(mian)突然高(gao)電(dian)(dian)流對板(ban)(ban)的沖擊，以免(mian)對板(ban)(ban)電(dian)(dian)鍍(du)(du)造成不(bu)良(liang)影響。
3. 壓(ya)制：傳統壓(ya)合機要(yao)(yao)比(bi)快壓(ya)機漲縮(suo)小些(xie)，傳統壓(ya)機是恒(heng)溫固化，快壓(ya)機是熱固化，所以傳統壓(ya)機控制膠的(de)變化要(yao)(yao)穩定此，當然(ran)層(ceng)壓(ya)的(de)排板(ban)也是相當重(zhong)要(yao)(yao)的(de)部分。
4. 烘烤(kao)(kao)：對于(yu)快壓的產品，烘烤(kao)(kao)是非常重要的部分，烘烤(kao)(kao)的條(tiao)件必須(xu)達(da)到使膠(jiao)完(wan)(wan)全(quan)(quan)固化(hua)(hua)，否則在(zai)后(hou)續制作或使用中(zhong)后(hou)患無窮；烘烤(kao)(kao)溫度(du)(du)曲線一般為先逐(zhu)漸(jian)升溫至(zhi)膠(jiao)完(wan)(wan)全(quan)(quan)熔(rong)化(hua)(hua)的溫度(du)(du)，再(zai)持續這一溫度(du)(du)至(zhi)膠(jiao)完(wan)(wan)全(quan)(quan)固化(hua)(hua)，再(zai)逐(zhu)漸(jian)降溫冷卻。
5. 生產過程中盡量保持所有工站內溫(wen)濕度的穩定性，各工站之間的移轉，尤其(qi)是需(xu)外發制作的，產品存放的條件需(xu)特別重(zhong)視。
四、 包裝方面
當然產品(pin)完成就不(bu)是說(shuo)萬事大吉了，需保證客(ke)戶(hu)在后續的(de)使用中(zhong)不(bu)發生任何問題，在包(bao)裝方面，最好先烘烤，將產品(pin)在制(zhi)造過(guo)程中(zhong)基材所吸收的(de)水(shui)份烘干，再(zai)采(cai)用真空包(bao)裝，并指導(dao)客(ke)戶(hu)如何保存。
所(suo)以要保證(zheng)這類產品品質穩定(ding)需從材(cai)料保存→各制程控制→包裝(zhuang)→客(ke)戶使用前都必須嚴格按照(zhao)特(te)定(ding)要求去執(zhi)行。
五、 結束語
在未(wei)來(lai)數(shu)年中(zhong)，更(geng)小(xiao)、更(geng)復(fu)雜和(he)組裝(zhuang)造價更(geng)高的(de)柔性(xing)電路(lu)將要求更(geng)新穎的(de)方法組裝(zhuang)，并(bing)需(xu)增加混(hun)合柔性(xing)電路(lu)。對于柔性(xing)電路(lu)工業(ye)的(de)挑戰是利用其技(ji)術優勢，保(bao)(bao)持與計算機、遠(yuan)程通信、消費需(xu)求以及(ji)活躍的(de)市場同步。世(shi)紀芯的(de)PCB生(sheng)產(chan)(chan)和(he)加工服務部(bu)擁有一(yi)批高水平的(de)的(de)技(ji)術骨干和(he)一(yi)線操作工，為確保(bao)(bao)產(chan)(chan)品質量提(ti)供了(le)可靠的(de)保(bao)(bao)證（依據(ju)IPC-A-610CCLASSⅡ及(ji)公司(si)標準），生(sheng)產(chan)(chan)產(chan)(chan)品一(yi)次(ci)交驗合格率達到了(le)99%以上。